熱物理性能測量裝置熱波分析儀
TA35/33/32/31

樣品形狀具有高自由度，允許您規(guī)定測量點(diǎn)。 可以測量從有機(jī)薄膜到鉆石的廣泛范圍的熱擴(kuò)散率（熱導(dǎo)率）。 可以測量水平和垂直方向，因此您可以檢查樣品的各向異性。

穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量裝置穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測量裝置

它是一種多功能和高性能的設(shè)備，超越了傳統(tǒng)的“穩(wěn)態(tài)"熱導(dǎo)率測量設(shè)備。 使用傳統(tǒng)設(shè)備需要數(shù)小時的測量時間減少到10~20分鐘。 此外，還提供兩種測量模式：“恒定負(fù)載模式"和“恒定厚度模式"，以對樣品加壓。 它可以應(yīng)用于軟材料，如TIM。

纖維取向評估系統(tǒng)FOD的熱評估

可以掌握碳纖維增強(qiáng)塑料（CFRP），玻璃纖維增強(qiáng)塑料（GFRP），納米纖維素等的內(nèi)部纖維狀態(tài)（纖維取向和纖維量的相對比較）。 此外，由于它可以量化和量化，因此可用于開發(fā)過程中的評估和質(zhì)量控制。

熱物理性能顯微鏡熱顯微鏡 TM3

透熱性由點(diǎn)、線和表面測量。
可以非接觸式測量“納米薄膜"和“微米區(qū)域"，這是傳統(tǒng)熱物理性能測量設(shè)備難以實現(xiàn)的。 此外，對于熱物理特性的分布測量，可以進(jìn)行微米量級的測量。 測量目標(biāo)范圍從薄膜到散裝材料。

熱傳播檢測系統(tǒng)熱成像示波器TSI

針對電子設(shè)備的功耗問題，我們通過可視化器件內(nèi)部熱特性的相對數(shù)值來評估界面的熱擴(kuò)散率。 配備高性能紅外攝像機(jī)。 降噪技術(shù)。 它可用于評估裂紋空隙。